英特爾晶片外包 傳已洽台積電及三星

【記者陳凱特／綜合報導】彭博報導，英特爾（Intel）已與台積電及三星電子公司洽談，討論將英特爾部分最好的晶片交由這兩家公司代工生產。

彭博引述知情人士報導，英特爾在晶片製程接連延宕後，迄今尚未做出最後決定，目前距離英特爾預定公布計畫的時間已經不到兩週。

要求不具名的知情人士透露，英特爾可能委託臺灣代工的任何組件，最早可能也要等到2023年才會上市，而且可能會根據其他台積電客戶已使用的既有製程。

這些知情人士指稱，英特爾與三星的洽談處於較初步階段。三星的晶圓代工製程能力落後台積電。台積電及三星代表對此不予置評。

英特爾執行長史旺（Bob Swan）曾向投資人承諾，1月21日公布公司財報時，他將宣布外包計畫，同時讓英特爾的製程技術重回正軌。◇