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全球晶圓廠設備支出估連3年新高 SEMI:半導體業史上罕見

全球晶圓廠設備支出趨勢。(SEMI提供)
全球晶圓廠設備支出趨勢。(SEMI提供)

【記者侯駿霖/臺北報導】疫情推升數位轉型與新興科技蓬勃發展,SEMI(國際半導體產業協會)15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,為滿足不斷提升的電子產品需求,2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額,預估攀升來到近1,000億美元新高,刷新今年可望達900億美元的歷史紀錄。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於數位轉型為半導體技術主要驅動力之一,市場持續對晶片產生倚賴,將帶動半導體設備需求大幅上揚。

「全球正在見證半導體產業的歷史罕見紀錄。」曹世綸指出,半導體循環週期,通常在經過1至2年的擴張後,接著會有1至2年的下滑,但這次將打破過去的週期性趨勢,晶圓廠設備支出將連三年創新高。

SEMI指出,2022年大部分晶圓廠投資,將集中在晶圓代工部門,支出逾440億美元;其次為記憶體部門,預計將超過380億美元。

SEMI預估,DRAM與NAND快閃記憶體均可大幅成長,分別來到170億美元及210億美元。此外,Micro/MPU微處理器晶片預計將突破近90億美元,包括離散及功率30億美元、類比20億美元,與其他裝置近20億美元。

觀察地區別,SEMI表示,韓國2022年晶圓廠設備支出預測來到300億美元,居全球之冠;其次為台灣的260億美元;中國近170億美元排名第三;日本則位居第四、達90億美元。

SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,417家廠房及生產線, 今年或之後將開始量產的129家廠房與生產線也包含在內。