4年來等最久 晶片交貨期增至21週

【記者賴意晴／編譯】中共病毒（武漢肺炎）疫情導致全球晶片短缺，如今已成為市場面臨的最大單一問題。研究顯示，8月晶片交貨期拉長至21週，顯示困擾汽車和電子產業的晶片短缺問題正在惡化。

彭博社週三（9月22日）報導，根據海納國際集團（Susquehanna Financial Group）研究，8月份的晶片交貨期（從訂購到交付）較7月增加了6天，拉長至21週，創下2017年10月開始追蹤相關數據以來，最長的等待時間。

海納國際分析師羅蘭（Chris Rolland）在報告中表示，類比晶片和博通（Broadcom）晶片交貨時間持續惡化，但電源管理晶片和光電零組件的供應有趨於好轉的跡象。

報導指出，全球半導體短缺阻礙了疫情後的經濟復甦，尤以汽車產業受創最嚴重。諮詢公司AlixPartners預估，晶片荒將使全球汽車產業在2021年損失1,100億美元（約新臺幣3兆元）的收入。

由於未看到晶片荒的盡頭，美國商務部預定23 日再度召開半導體峰會，邀請晶片製造商、各大車廠、電子消費產品和醫療器材等產業與會，希望進一步提高供應鏈透明度。此為美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）上任以來召開的第三場半導體峰會。