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美日峰會將談晶片禁令

2023年1月3日,白宮在一份聲明中說,美國總統拜登將於1月13日在華盛頓會見日本首相岸田文雄(Lillian Suwanrumpha, Brendan Smialowski/AFP via Getty Images)
2023年1月3日,白宮在一份聲明中說,美國總統拜登將於1月13日在華盛頓會見日本首相岸田文雄(Lillian Suwanrumpha, Brendan Smialowski/AFP via Getty Images)
【記者李言/綜合報導】美國政府高層官員告訴路透社,美國總統拜登和日本首相岸田文雄預計在週五(1月13日)的峰會中討論聯合安全問題及全球經濟。

這位官員說,美日聯盟的會談可能討論對戰略對手中共的半導體出口。去年10月7日,美國政府對祭出一套史無前例的嚴格出口管制措施,封殺中共獲得美國先進晶片和技術的所有國內外途徑。

這位官員說,華盛頓正與日本在這個問題上密切合作,雖然雙方的法律結構不同,但彼此有類似的願景。他還強調,支持的國家和重要參與者越多,管制措施就越有效。

這位官員說:「我們將討論技術問題,討論保持我們自身優勢的重要性,並確保我們為此採用適當的控制和保障措施。」

彭博社1月10日報導,美國駐日本大使易曼紐(Rahm Emanuel)表示,美國正在與日本、荷蘭和韓國討論對中國的半導體出口管制,這需要所有各方就協議達成共識。彭博社上個月報導,日本和荷蘭已經原則上同意,與美國一起加強對中國的晶片管制。◇