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台積竹科銅鑼新廠估砸900億元

台積電CoWoS先進封裝的晶圓新廠將落腳竹科銅鑼園區,行政院副院長鄭文燦(前中)25日指出,用地申請已發出許可,台積電建廠政府會全力協助支持,希望AI晶片先進製程都能留在臺灣。(中央社)
台積電CoWoS先進封裝的晶圓新廠將落腳竹科銅鑼園區,行政院副院長鄭文燦(前中)25日指出,用地申請已發出許可,台積電建廠政府會全力協助支持,希望AI晶片先進製程都能留在臺灣。(中央社)

【記者張原彰/臺北報導】受到先進封裝產能需求提升,台積電預計斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。

由於AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能,帶動台積電擴產積極度,據媒體報導,台積電規劃把CoWoS產能擴增1倍,並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

台積電表示,因應市場需求,規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。

關於台積電傳出新的擴廠計畫,行政院副院長鄭文燦在25日視察「機場捷運延伸線A22老街溪站」時表示,台積電有時間上的壓力,預定廠區必須要在明年的第一季交地,下半年動工,因此經過協調以後,決定發許可給台積電。

他說,目前竹科管理局已經在用地申請上發出許可,中央尊重台積電整個建廠的時程安排,我們會全力協助,在用水用電方面、聯外交通方面給予竹科銅鑼基地最大的支持,也希望AI晶片先進製程都能夠留在臺灣。

臺經院產經資料庫總監劉佩真則表示,觀察目前臺灣Ai供應鏈的狀況,包括:最上游的新晶片,還有電子零組件、散熱、機殼與電源供應器、PCB等都是臺灣強項,而中游的伺服器除品牌廠外,代工的部分則是臺灣業者,終端供應鏈生態系則是全球大廠掌握。

她說,臺灣的強項、重中之重就是半導體,這就包括臺積電的先進製程與先進封裝,他們會幫輝達、超微等大廠代工,現在CoWoS的產能缺貨,也讓台積電在苗栗興建第六座封測產房。