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行政院在2日拍板通過「晶片驅動台灣產業創新方案」，未來10年（2024至2033年）規劃挹注3,000億元經費。行政院院長陳建仁說，擬定四大佈局，結合生成式人工智慧與晶片，打造台灣在晶片產業的國際領先地位。
國科會說，「晶創臺灣方案」第一期自113年啟動，為期5年，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，並以四大布局，帶動各行各業全產業發展。
他們說，四大佈局重點，包括，鼓勵國內外有創意、有想法的公司或學研機構，利用晶片與生成式AI技術發展應用在各行各業的創新解決方案；第二，透過升級半導體設備與教材，讓臺灣成為全世界最好的晶片人才培育環境。
第三，協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術；第四是希望邀請全世界的新創團隊與投資機構來臺灣發展。
陳建仁說，近年來隨著「生成式人工智慧」的崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，以及各行各業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技。
他說，這次跨部會超前部署提出「晶創臺灣方案」，規劃2024年科技預算120億元，未來10年（2024至2033年）共3,000億元經費來執行。
據國科會簡報，此計畫在晶片設計端將掌握關鍵晶片設計軟體技術、提升先進晶片設計能力、加速異質整合設計及介面；元件製造及封測端，則會加速矽製程小於1奈米技術與非矽基晶片製造，以及3D晶片堆疊技術與異質整合封裝；應用端以高算力、高頻率、高功率、高節能為目標。
行政院政務委員兼國家科學及技術委員會主委吳政忠表示，明年度預算分配部分，培育吸納人才、加速產業創新所需經費約80億元，另外結合生成式AI與晶片，以及吸引國際投資來台經費則為40億元。
他說，「晶創台灣方案」以台積電為發展布局的龍頭，至於晶片大廠設廠，不會把工廠集中放在同一個地方，未來台灣北、中、南都會佈局，此外，該計畫也不會排除外商，希望吸引 IC 設計廠商來台布局與競合。
他說，媒體覺得先進製程台灣有優勢，但事實上在未來產業創新部分，有很多成熟製程像是3DIC等都是必備，因此晶創台灣計畫包含促進先進製程跟成熟製程。
