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經濟部「IC設計攻頂補助計畫」近日正式開跑，鎖定衛星通訊、多功能機器人與無人機三大戰略應用，盼引導業者投入前瞻晶片與系統整合開發，強化台灣半導體產業的國際競爭力，申請期限至3月底止。
三大應用領域與政府推動的「五大信賴產業」發展方向相互扣合，期望透過補助機制，引導產業提前布局高頻通訊、感知整合與高階通訊晶片等關鍵技術，提升台灣在全球半導體供應鏈中的信賴度。
產業技術司表示，補助將優先支持具備國際競爭潛力的晶片設計與試產專案，技術水準須達到或超越國際指標。自行研發晶片的提案，將鼓勵IC設計業者結合系統應用廠商共同提出，並需完整說明系統規格與驗證成果。
若提案採用外購晶片，產業技術司指出，評估重點將放在創新應用與整體系統設計，主要運算晶片必須採用國產方案，同時須提出明確的期末系統驗證規畫，以確保研發成果具備落地可行性。
申請對象方面，補助限於國內依法登記的IC設計及系統相關業者，申請方式可為單一企業或跨業聯合提案。經濟部強調，申請廠商不得具中資背景，亦不得為金融機構拒絕往來戶，須符合基本財務與信用條件。IC設計攻頂補助自113年推動以來，已核定16件計畫，累計帶動研發投資超過新台幣182億元。◇
