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國際半導體產業協會（SEMI）2日發布預測，在人工智慧（AI）晶片需求強勁及各國半導體自主政策雙重驅動下，全球12吋晶圓廠設備支出將持續攀升，2027年將首度突破1,500億美元，並於2029年進一步擴大至1,720億美元規模。
SEMI發布12吋晶圓廠展望報告指出，2026年全球12吋晶圓廠設備支出預估達1,330億美元，年增18%；2027年可望再增14%至1,510億美元，創下歷史新高；2028年預估達1,550億美元，2029年進一步擴大至1,720億美元。
SEMI表示，AI正在重塑半導體製造投資的規模，產業正對先進產能和供應鏈調整布局。在先進製程方面，晶圓代工廠對2奈米以下製程的產能投資力道強勁，邊緣AI蓬勃發展亦帶動成熟製程同步擴張，邏輯IC則持續推升整體設備支出成長。
不僅如此，記憶體供應鏈也出現強勁的投資動能。SEMI指出，在AI訓練需求帶動下，高頻寬記憶體（HBM）需求逐步攀升。此外，受模型推理應用擴展，也促進資料中心儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求成長，加速記憶體廠商擴充產能。
觀察投資的地理分布，SEMI指出，受先進製程與記憶體產能擴增，以及政策支持供應鏈本土化等因素影響，台灣、韓國、美國和中國為主要半導體生產地區，預期投資將大幅成長；至於日本、歐洲、中東及東南亞等國家將擴大布局。◇
