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美國跨黨派眾議員週四（2日）提出草擬「硬體技術多邊協調管制法案」（MATCH Act），約束荷蘭、日本等盟友國家企業的晶片設備出口到中國。
該法案由鮑加納（Michael Baumgartner）領銜提出，不僅鎖定最先進技術，更將管制範圍擴大至成熟製程設備與售後維修服務，並點名中芯國際、華為等五家中國晶片巨頭，要求實施更嚴厲制裁。隨後，參議院也將由共和黨參議員芮基茲（Pete Ricketts）和民主黨參議員金安迪（Andy Kim）提出相應法案。
鎖定「瓶頸」技術：擴及DUV與低溫蝕刻
此法案核心目標，是將管制範圍從最先進的極紫外光（EUV）曝光機，擴大至浸潤式深紫外光（DUV）曝光機及其相關低溫蝕刻設備，將禁止對中國、俄羅斯、北韓、伊朗與古巴等「關注國家」出口這些設備，它們目前被視為中共突破AI限制、實現「以量換質」的關鍵工具。
鮑加納強調：「美國不能留下後門，讓中共獲得在半導體製造領域實現飛躍所需的設備。」
根據華府智庫「席佛拉多政策推動」（Silverado Policy Accelerator）統計，中國晶片製造設備進口額去年激增至511億美元。去年第四季，中國是艾司摩爾（ASML）最大市場，占其淨銷售額36%。專家警告，中國正透過大規模生產次尖端的晶片，來彌補無法獲得最頂尖AI晶片的算力缺口。
席佛拉多政策推動行政總裁史都華（Sarah Stewart）表示：「如果我們讓他們大規模使用略遜於尖端技術的能力，造成的損害與直接提供最先進製造技術無異。」
精準打擊五大中企及其關聯機構
法案明確點名五家北京當局支持的中企，包括長鑫存儲、華虹、華為、中芯國際及長江存儲，要求將這些企業及其子公司、關聯機構視為受管制設施，禁止任何受美國管轄的產品、維修服務或技術支持流入。
參議員芮基茲指出，現行管制多為零散的實體限制，北京能輕易透過「幌子公司」（也稱空殼公司）規避，而新法案將終結此現狀。
建立「公平競爭環境」與150天外交最後通牒
議員表示，由於盟國規範較鬆，導致應用材料、科林研發等美國設備商在競爭中處於劣勢。
法案設定150天談判期限，推動荷蘭與日本等盟友採取一致立場。若外交努力未果，美國將單方面援引《外國直接產品規則》（FDPR），強制對含有美國技術的海外產品實施管制。
眾議員穆勒納爾（John Moolenaar）表示：「該法案將為美國與盟國設備商創造公平競爭環境，確保未來十年的晶片製造增長與就業，留在美國及盟國。」
防範成熟製程晶片嵌入國防系統
議員亦對中國主導成熟製程晶片表示擔憂。聲明指出，中國製晶片已廣泛嵌入美國武器系統、情報平台與關鍵基礎設施中。禁止中方獲得次尖端設備，將有利於限制中國在成熟製程晶片上的生產能力。
參議員舒默（Chuck Schumer）指出，中共追求主導全球晶片產業，停止向其供應關鍵設備，是維護美國在AI與量子計算等未來產業競爭優勢的必要手段。他說，「美國不應讓中共獲得任何會助長其軍事野心，並危及美國國家安全的技術，如果美國要在AI、量子計算等關鍵產業維持國家安全優勢，那麼MATCH Act將是至關重要且必要的一步。」
外交關係委員會資深研究員麥蓋爾（Chris McGuire）指出，晶片製造設備是中國目前最難自主研發的領域，也是美國及盟友的重要籌碼。
華府智庫「美國指南針」政策主任Chris Griswold也表示：「美國及其盟友在先進AI晶片生產方面對中國擁有巨大領先優勢，但要維持這一優勢，就要要求我們與夥伴立場一致。盟友對半導體製造設備的出口管制存在明顯漏洞，而中國仍在持續利用它們。我們必須確保盟友的出口管制與美國標準對齊。」◇
