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AI商機持續推升台灣外銷表現，財政部9日公布5月出口為784.8億美元，創歷年單月次高紀錄，年增51.7%，連續31個月正成長。財政部預估，在AI需求、半導體先進製程優勢及全球擴大建置AI基礎設施帶動下，第二季起單季出口規模可望全面突破2千億美元，最快今年9月有機會打破台灣最長出口連續正成長的歷史紀錄。
財政部統計處公布，5月出口784.8億美元、年增51.7%；累計前5月出口3,418.3億美元、年增48.7%，同步改寫歷年同期新高。
出口表現「火力全開」
財政部統計處處長蔡美娜形容，5月出口表現仍是「火力全開」。受惠於全球AI基礎設施建置熱潮持續推進，帶動先進晶片、AI伺服器及相關零組件需求，加上部分科技產品新舊世代交替前出現備貨需求、國際原物料上揚推升產品售價等，成為推升出口主因。
蔡美娜進一步分析，若扣除價格因素後，5月出口實質成長率仍達33.6%，顯示出口成長並非完全來自漲價效應。其中價格因素貢獻約35%，數量成長則貢獻約65%，反映終端需求仍相當強勁。
從貨品別觀察，蔡美娜說，AI相關產品依舊是最大功臣。5月資通與視聽產品出口348.4億美元、年增75.2%；電子零組件出口268.4億美元，改寫歷年單月新高，年增56%。兩大貨類合計占總出口比重78.6%，對整體出口成長貢獻47.5個百分點。
不僅如此，傳產貨類也出現久違復甦跡象。蔡美娜表示，排除電子及資通產品後，其餘貨類平均增幅達14.7%，創約4年半來最佳表現。其中機械出口28億美元創單月新高、年增22.7%；電機產品出口18.2億美元創單月次高、年增33.4%，反映AI商機外溢、半導體設備需求增溫，以及各國基礎建設與電網升級帶來的新商機。
展望後市，財政部預估，6月出口將介於759億至795億美元、年增42%至49%。蔡美娜表示，台灣掌握高階晶片及伺服器供應鏈優勢，出口可望迎來新的成長紅利。若預測能順利達標，今年第二季起單季出口規模將全面站上2千億美元，並最快在9月超過台灣出口連續34個月成長的最長週期。◇
