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英特爾持續試圖擺脫晶圓製程技術落後困境，外媒披露，英特爾跟台灣聯電達成合作，共同開發3奈米先進製程技術，有可能挑戰台積電晶圓代工霸主的地位。
科技媒體Wccftech報導，在晶圓代工領域，外界關注點大多集中在台積電身上，但台灣第二大晶圓代工廠聯電的角色也不可忽視，聯電不僅是台灣首家晶片代工企業，雖然現階段採用成熟製程生產晶片，但廣泛被應用於各種工業及其他領域。
報導稱，近期傳出聯電有意進軍半導體先進製造領域。根據FundaAI報告，聯電目前與英特爾合作，在英特爾美國亞利桑那州廠共同開發、生產12奈米FinFET（鰭式場效電晶體架構）製程平台。
FundaAI還透露，聯電與英特爾可能也將在3奈米製程上展開技術合作。近期英特爾執行長陳立武接受播客節目《No Priors》專訪時坦言，英特爾晶圓代工業務目前與台積電仍有明顯差距，「英特爾目前必須保持謙虛。」陳立武說，他的策略是，重新建立客戶信任、強化製程穩定性，陸續改善IP生態系、良率、缺陷密度與製程週期時間；這些能力都需要時間累積，相關成果可能要到2030年至2032年才會逐漸浮現。◇
