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蘋果8日宣布與美國無廠半導體公司博通（Broadcom）達成最新協議，計畫砸300億美元（約新台幣9600億元）擴大採購美國製晶片，以符合川普政府的「美國製造計劃」。
據該項協議，蘋果跟博通採購的美國本土晶片規模，將超過150億顆，這不僅是蘋果迄今為止，在美國最大規模的本土採購計畫，對供應鏈的示範作用也很大，是他們轉向「美國製造」的重大里程碑。
雙方簽的是長約，據博通週一向美國證券交易委員會（SEC）提交的文件顯示，蘋果的採購承諾會到2031年。
此項協議有多項重點。首先，博通將為蘋果多個世代的產品，研發並供應「定製化ASIC晶片」與射頻元件（包括FBAR濾波器），用以驅動iPhone、iPad及Mac電腦的蜂巢式網路、Wi-Fi和藍牙等無線連接功能。
另外，博通將投資15億美元，幫科羅拉多州福特科林斯（Fort Collins）的現有製造工廠，進行升級與擴產，預計將為美國本土維持並創造數百個高科技就業機會。
近年因AI熱潮導，讓蘋果產品的記憶體等儲存元件的成本飆升，同時還得負擔關稅帶來的每季數十億美元成本，如今蘋果響應川普政府的本土製造策略，可望降低對台灣、韓國等海外晶片製造商的依賴，同時可能有助於降低成本。
另外，蘋果長期依賴中國供應鏈，也持續遭到美國政府的施壓，希望他們持續增加本土零組件的採購。
值得關注的是，即將卸任的蘋果執行長庫克在聲明中特別向川普政府表達謝意，「這次在科林斯堡生產的尖端零組件，對於提供客戶期待的卓越效能與連網能力至關重要。」
蘋果在2025年宣布的「美國製造計劃」（American Manufacturing Program），承諾在四年內向美國經濟投資6千億美元。本次與博通達成的300億美元協議，正是該計劃啟動以來金額最高的一筆國內投資。
此前，蘋果產品正全面調整美國晶片含量，曾宣布一項90億美元的採購協議，向美國晶片廠英特爾（Intel）採購美國製造的晶片。他們先前也承諾採購台積電（TSMC）亞利桑那州廠的晶片。
