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韓國加速深化與美國人工智慧（AI）產業合作。三星電子、SK海力士近日分別與輝達、博通等美國科技大廠簽署總值約9,500億美元的晶片合作與供貨協議，並同步擴大AI資料中心及高頻寬記憶體（HBM）布局，顯示韓美AI供應鏈結盟持續升溫。
據路透社報導，韓國總統經濟顧問金容範25日表示，SK海力士將與美國企業簽署約7,500億美元的長期記憶體供貨協議，三星電子則將向博通供應約2千億美元晶片，兩案合計約9,500億美元。
其中，SK海力士除確保先進記憶體長期供應外，也將與輝達共同開發新一代HBM產品，鎖定大型語言模型訓練、AI代理（Agentic AI）及實體AI等應用。市場認為，在AI需求持續攀升下，長約有助穩定HBM供應，也可望支撐SK海力士未來數年的營運動能。
三星電子則進一步擴大與博通合作。彭博社報導，雙方已簽署為期5年的合作備忘錄（MOU），合作金額逾2千億美元，涵蓋先進記憶體、晶圓代工及先進封裝。三星將提供2奈米及以下製程，並導入2.3D、2.5D先進封裝技術，支援博通下一代AI加速器與客製化晶片開發。
除了晶片合作，美韓企業也同步加碼AI基礎建設。SK集團與輝達宣布啟動超過5千億美元合作計畫，SK Telecom將在韓國興建總容量2GW的AI資料中心，首座設施預計2027年啟用，擬採用輝達Vera Rubin平台及SK海力士HBM4記憶體，並推動下一代AI基礎設施發展。
市場人士分析，這波合作並非單純採購，而是串聯HBM供應、先進製程、封裝與AI資料中心的完整合作架構。輝達可藉此鎖定關鍵記憶體產能，博通則強化AI晶片布局，韓國記憶體大廠則取得長期訂單與技術升級機會，進一步鞏固韓國在全球AI供應鏈的重要地位。
