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「2026晶鏈高峰論壇」1日登場，總統賴清德表示，台灣有能力製造全世界最先進的晶圓，台灣半導體實力正在世界形成新的產業鏈結，讓各國研發與生產緊密合作；面對天災、疫情及地緣政治變動，能彼此支援、分散風險，共同打造韌性供應鏈、創造共榮。
「2026晶鏈高峰論壇」邀請全球半導體關鍵國家的政策官員、國際企業領袖及學研專家齊聚。賴清德致詞表示，面對當前AI快速發展，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，而AI算力需要晶片，每一顆晶片背後都連結一整個世界，從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入。
民主基礎上穩供全球市場
「台灣半導體產業一路走來，正是全球分工與長期合作的成果。」賴清德表示，台灣數十年來建立完整半導體聚落，具備快速、彈性及高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴信賴，也吸引更多企業長期布局台灣。
賴清德說，輝達（NVIDIA）每年在台投資採購逾新台幣3兆元，美光（Micron）在台累計投資已超過新台幣1兆4千億元，超微（AMD）持續擴大在台研發投資，投資規模也超過新台幣3千億元。
總統賴清德1日出席「2026晶鏈高峰論壇」時致詞表示，台灣有能力製造全世界最先進的晶圓，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，讓各國在研發與生產上緊密合作。（總統府提供）台灣企業積極走向世界
另一方面，賴清德說，台積電今年7月在美國亞利桑那州加碼投資1千億美元，在美總投資金額達2,650億美元、在日本投資順利，在歐洲參與投資的德國德勒斯登晶圓廠預計明年底投產，帶動當地建設。
賴清德表示，台灣半導體實力正在世界各地形成新的產業連結，讓各國發揮所長，在研發與生產上緊密合作。面對天災、疫情或地緣政治變動時，各國也能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓企業得以穩定生產、持續投資，創造共榮。
賴清德表示，今年台灣上半年經濟成長率達14.15%，半世紀以來同期最強，全年經濟成長率預估可達11.05%，可望創下39年來新高。政府整體財政有餘裕，因此明年普發現金每人1萬元，讓AI紅利全民共享。
同時，政府將持續推動「晶創台灣方案」及「AI新十大建設」，賴清德表示，政府將布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，並完善算力、水、電、土地及人才等基礎條件，讓技術研發持續突破、創新成果加速落地，開創下一波產業成長，也提供台灣未來服務全球更好的機會。◇
