首頁 要聞 焦點

中共繞道挖角台灣半導體人才!外媒揭「暗黑手法」曝光

晶片示意圖,晶片內含許多矽製電晶體。(Kim Jae-Hwan/AFP via Getty Images)
晶片示意圖,晶片內含許多矽製電晶體。(Kim Jae-Hwan/AFP via Getty Images)

【記者高琦晏/台北報導】中國企業涉嫌透過外國投資架構、空殼公司及外籍人士掛名等方式,在台灣非法營運、挖角科技人才,引發技術外流疑慮。美國科技媒體《Rest of World》2日報導,台灣法務部調查局(MJIB)近6年已調查166起涉嫌中國企業非法營運及挖角人才案件,另完成67起與中國有關的科技業營業秘密案件。

台灣在全球晶片產業扮演重要角色,使台灣半導體人才與技術成為中共意圖竊取的目標。台積電(TSMC)、聯發科及聯電等企業帶動台灣成為全球晶片製造重鎮,目前台灣生產全球逾60%半導體,以及約90%最先進晶片,使人才與技術保護成為台灣國安戰略的重要一環。

根據《兩岸人民關係條例》及相關投資規定,中國企業無論一般商業或科技公司,在台營運前都須取得政府核准;但中國企業被指控透過成立空殼公司、以非中國籍人士掛名,或利用外國投資架構等方式掩飾中國背景。

2022年台灣進一步修法,提高相關違法行為處罰,並強化對關鍵技術及經濟競爭力的保護。若涉及更嚴重的技術竊取或未經授權移轉國家關鍵技術,檢察官可依《國家安全法》追訴,最高可處12年徒刑,並科新台幣1億元罰金。

報導指出,經檢視台灣司法資料庫36起相關案件公開紀錄發現,案件最終均因違反《兩岸人民關係條例》、未經核准經營科技業務被判有罪,其中33起涉及企業研發或晶片設計。

以一名新竹晶片設計工程師為例,他2020年以年薪12萬美元(月新台幣380萬元)、約業界平均2倍薪資,被挖角進入一家自稱美國公司的企業,後來發現實際與中國南京團隊合作,並分享工程程式碼及晶片設計。

2021年8月,台灣當局突襲搜查,指控該公司透過台灣註冊公司掩飾中國所有權、未經核准營運;該公司與南京同名企業英文名稱相同、中文名稱僅差一字,最終遭迫停業。

調查局資料顯示,相關案件並非單一個案。2021年是相關行動高峰,當年曾突襲搜查100家公司;今年8月5日也宣布突襲18家科技公司。新竹地檢署過去6年則起訴約60案、涉及近190人,範圍涵蓋晶片設計、半導體設備、AI伺服器及先進運算。

案例還包括小米及OnePlus。檢方指控,小米共同創辦人2019年指示兩名前高階主管在台成立晶片開發業務,招募逾20名台灣工程師,研發及薪酬成本由小米北京子公司支付,兩名前高階主管2024年因違反《兩岸人民關係條例》、非法經營業務遭判有罪。

OnePlus創辦人劉作虎(Pete Lau)則遭台灣當局發布逮捕令,檢方指控其在台灣經營未經授權的軟體研發機構、招募逾70名台灣工程師;調查局另指稱,中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)曾利用外國實體在台成立公司招募科技人才,甚至以境外薩摩亞公司身分登記。

此外,調查局2021年也曾調查一家在台註冊、與中國網路設備製造商「共進電子」(Gongjin Electronics)有關的公司。檢方指稱,共進電子曾遭台灣政府拒絕登記,後透過外國投資架構成立台灣公司,並由日本籍人士擔任登記負責人,但實際營運資金來自中國。

新竹地檢署資深主任檢察官兼發言人黃振倫表示,以非中國籍外國企業或人士身分登記,是中國科技公司在台招募工程師時最常使用的手法之一。

業界人士指出,中國企業開出的薪資可能是台灣逾5倍價碼,強化半導體人才赴中誘因;中國當局則否認相關指控,稱台灣調查涉及「政治操弄」。

國安局今年4月發布報告也警告,中國持續利用「間接管道」進行人才挖角、技術竊取及管制貨品取得,以取得先進晶片製造技術。