半導體產值估首逼10兆 記憶體年增2.6倍最強

更新： 2026年11月15日

【記者高琦晏／綜合報導】台灣半導體產業持續受惠AI需求及記憶體市場回溫，產值再創新高。台灣半導體產業協會（TSIA）近日公布最新統計，工研院產科國際所預估，2026年台灣IC產業總產值將達新台幣9兆7615億元，年增49.7%，首度逼近10兆元，其中記憶體與其他製造業受惠供需緊俏及價格上漲，產值年增幅預估高達265.8%。

從第3季表現來看，台灣IC產業產值達2兆6620億元，季增19.3%、年增59.4%，各主要領域同步成長。其中，IC製造業產值達1兆8656億元，年增64.1%；IC設計業產值5368億元，年增53.8%，封裝及測試業也分別成長42.6%及39.1%。

AI需求擴散至半導體不同領域

值得注意的是，這波半導體成長動能已不再只集中於晶圓代工。隨著AI伺服器帶動高階晶片需求，先進製程、記憶體及封裝測試環節同步受惠，尤其記憶體市場供需失衡，推升產品價格與產業營收，成為今年產值增長的重要推手，也反映AI需求正逐步擴散至半導體不同領域。

進一步觀察製造業，晶圓代工第3季產值達1兆6165億元，年增49.6%；記憶體與其他製造業產值2491億元，年增340.1%，成長幅度最為突出。

展望第4季，工研院預估IC製造、設計、封裝及測試業產值可望同步攀升，整體半導體產值將達2兆9421億元，季增10.5%、年增66.7%。全年方面，晶圓代工產值預估達6兆249億元，年增44.5%；記憶體與其他製造業則可望達7959億元，年增265.8%，IC設計、封裝及測試業也預估有逾3成成長。◇

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