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台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰

台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰

要聞
蔡艾莎-
台積電5奈米下半年將強勁成長，3奈米預計2022年量產，並已研發2奈米，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電製程5....
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研發資金880億 台積電再創紀錄

研發資金880億 台積電再創紀錄

國內
莊麗存-
全球晶圓代工龍頭台積電持續擴大研發規模，108年研發費用達29.59億美元，折合新臺幣約880億元，較前一年成長約4%，....
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晶圓代工供不應求 聯電、世界先進股價走高

晶圓代工供不應求 聯電、世界先進股價走高

國內
莊麗存-
聯華電子股價4日開高走高，盤中漲0.55元至15.9元，股價創波段新高，美系外資表示，由於邏輯半導體需求強勁，晶圓代工廠....
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台灣半導體產業 SEMI預估3年後達3兆元

台灣半導體產業 SEMI預估3年後達3兆元

焦點
陳懿勝-
國際半導體產業協會（SEMI）3日舉行國際半導體展前記者會，國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年台灣半導體產值預估約....
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格芯退出7奈米製程競賽 台積電大利多

格芯退出7奈米製程競賽 台積電大利多

焦點
郭曜榮-
全球第二大晶圓代工業者格芯 （GLOBALFOUNDRIES，舊稱格羅方德）宣布退出7奈米製程的研發，市場認為世界對台積....
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