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工研院:AI晶片 半導體業下一波契機

工研院舉辦VLSI研討會,會中頒發ERSO Award給中美矽晶董事長盧明光(左3)、緯穎科技總經理洪麗甯(左4)、華邦電子董事長焦佑鈞(左5)、M31円星科技董事長林孝平(左6)。(工研院提供)
工研院舉辦VLSI研討會,會中頒發ERSO Award給中美矽晶董事長盧明光(左3)、緯穎科技總經理洪麗甯(左4)、華邦電子董事長焦佑鈞(左5)、M31円星科技董事長林孝平(左6)。(工研院提供)

【記者徐翠玲/台北報導】2019國際超大型積體電路技術(VLSI)研討會23日登場,今年聚焦AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等。工研院指出,未來產業走向智慧物聯網(AIOT)發展,AI晶片運算力和運算量的需求將同步提升,處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起,搭配無線高速傳輸新標準5G等創新應用,將成為半導體產業下一波成長契機。

VLSI-TSA協同主席、工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出,世界各國將AI列為國家重要發展目標,AI改變人類生活型態的速度取決於AI晶片發展速度,這與台灣半導體產業有密切關係,也是台灣產業切入點。

吳志毅表示,未來裝置端的AI晶片,走向可重組來因應不同演算法、異質整合不同的感測器,及擁有共同的介面標準來介接不同廠商的晶片,甚至整合多顆AI晶片擴增運算力。工研院聚焦四大方向,包括具設計彈性的晶片架構、具低成本的異質整合、低功耗的新興運算架構、可縮短設計時程的軟硬整合平台,與台灣半導體產業攜手,建立起具有全球競爭力的AI晶片產業鏈。

工研院資通所長闕志克說,自駕車、無人機等執行自動駕駛、避障、航線規劃等功能,AI晶片即時運算能力是背後重要推手。AI晶片必須配合實際系統應用進行客制化設計,沒有標準規格,對台灣廠商而言,分析與制訂晶片架構規格的能力特別重要,這也是政府推動AI產業化一大挑戰。工研院「AI晶片架構設計與軟體編譯解決方案」,就是要克服難題,幫助台灣IC設計廠商打通任督二脈,快速搶進AI晶片市場。

VLSI研討會邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享,並在會中宣布ERSO Award得獎名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31円星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯,以表彰對台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻者。