德國博世收購美國TSI半導體 擴增電動車晶片產量

【記者侯駿霖／編譯】德國博世集團（Bosch Group）近日同意收購美國加州的晶片製造商TSI半導體，並投入15億美元擴大在美的碳化矽（SiC）晶片產能，以供應電動汽車所需，預計於2026年之前開始生產。

路透社報導，博世過去2年受到亞洲半導體生產中斷的沉重打擊，武漢肺炎疫情大流行更加劇此一現象，讓博世的汽車製造商客戶繼續推動更安全、多樣化的車用晶片來源。

博世4月26日同意收購TSI半導體，但雙方皆未對外公布收購價格。博世聲明指出，已計畫投資15億美元改造TSI加州羅斯維爾工廠的晶片生產設備，預估2026年之前生產碳化矽晶片。

針對TSI工廠的投資，博世表示，會取決於美國晶片法案獲得聯邦資金的機會，以及州政府的國家補貼，TSI工廠將與德國的2個工廠，成為公司半導體生產的第三大支柱。

隨著美國半導體開發及製造商Wolfspeed正在紐約及德國建設新工廠，增加生產碳化矽晶片；半導體供應商Onsemi也大力投資碳化矽，並與德國汽車製造商Volkswagen簽署策略協議，為車廠提供晶片。

博世指出，TSI羅斯維爾工廠生產的碳化矽晶片，將越來越受到電動汽車製造商的需求，因為碳化矽這個化學物質，能實現更長的里程數及更快的充電速度。他們預測，未來碳化矽半導體需求，每年成長幅度將高達三成。◇