車用商機 工研院：半導體兵家必爭之地

【記者郭曜榮／台北報導】全球最大的CES消費性電子展（Consumer electronics show）上週於美國拉斯維加斯落幕，工研院帶回第一手的科技趨勢觀察，並指對半導體廠商來說，「汽車應用商機」已是兵家必爭之地。

工研院18日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，工研院產科國際所副所長鍾俊元表示，觀察今年CES展產業發展趨向，5G和AI人工智慧依舊是焦點。隨著5G技術逐漸成熟，將於2019年從試驗轉向商業化，未來10年5G移動通訊、萬物智慧聯網將成為主要趨勢，並透過AI創新科技來豐富使用者的生活體驗。

工研院今18日於台大醫院國際會議中心舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由產業科技國際策略發展所資深研究團隊及國內多家知名新創團隊分享2019 CES最新趨勢。由左至右為工研院產科國際所分析師楊家琳、現觀科技股份有限公司副總經理張孝澤、台大創創中心執行長曾正忠、工研院產科國際所副所長鍾俊元、漢穎科技副總經理曹以正、聯圖智能股份有限公司創辦人暨執行長吳俊曉、謝騄璘工研院 產科國際所資深分析師謝騄璘。（工研院提供）

工研院觀察今年CES展的展覽主軸為5G、AI人工智慧、沉浸式體驗升級等，圍繞ICT產業在連結（Connectivity）、智慧化（Intelligence）、以及體驗（Experience）的三大方向。預期隨著5G技術逐漸成熟，2019年起可從試驗轉向商業化，第一波應用將以專網為主。手機晶片大廠高通（Qualcomm）預估，2019年將有超過30家使用該公司5G晶片的智慧型手機上市。

在AIoT及5G時代，半導體仍扮演關鍵角色。工研院觀察分析，半導體廠2019年會陸續推出5G晶片以提升終端應用產品的整體效能，半導體大廠也競相邁入10奈米及7奈米製程，但微縮的挑戰越來越高，未來也持續考驗廠商異質整合和新興元件的能耐。未來AI與5G並行發展，更多裝置智慧化並互相聯結，有利早日實現「萬物互聯」願景。

展望未來，工研院認為，越來越多汽車業者更樂意展現科技如何在汽車上產生互動、迸出火花。對半導體廠商來說，「汽車應用商機」已是兵家必爭之地。◇