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華為本月在中國大陸深圳發表最新伺服器晶片組，當時中共喉舌《環球時報》稱該晶片組是「突破性」進展。不過，據英國《金融時報》報導，有分析師認為，就算是中國最優秀的晶片商，其技術仍落後競爭對手10年。
《金融時報》指出，華為該組最新晶片只有設計由中國大陸負責，製造生產仍需委託台灣，顯示中國技術仍處於落後。報導並提到，北京當局對於國家資金的使用不當，導致中國晶片業發展速度下滑，西方國家近年對中國併購半導體公司、收購技術和挖角人才的審查趨嚴，也削弱中國追上競爭對手的能力。
報導提到，台積電是全球最大晶片製造商，市占率超過一半，去年研發支出約為29億美元（約新台幣895.5億元），中國大陸最大的晶片製造商中芯，研發經費只有5.5億美元。
英國市場研究公司Arete Research資深分析師方塔內里（Jim Fontanelli）表示，生產晶片的尖端技術難度很高，而且沒有捷徑，就連全球知名的半導體大廠英特爾（Intel）也陷入困境。投入巨資研發只是門票，業者還需要最優秀的工程師。中芯並未具備這兩大條件，相較之下台積電則是兩者兼具。
報導並引述美國顧問公司TechSearch International總裁瓦爾德曼（E Jan Vardaman）的說法指出，中國大陸的晶圓代工業仍要花許多時間，才有辦法與韓國三星電子或台積電一較高下。◇
