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SEMI（國際半導體產業協會）12日發布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook），內容指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底，可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，月產能將來到690萬片的歷史新高，緩解供需失衡。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，晶圓製造商在未來5年內，預估新增25條8吋晶圓生產線，以滿足各類仰賴半導體元件的相關應用，例如：類比、電源管理與顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）與感測器等，以及5G、汽車和物聯網（IoT）持續成長的應用需求。
SEMI指出，8吋晶圓廠的設備支出，繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業不斷齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，預估2022年總額仍可達49億美元的佳績。
至於涵蓋2013～2024年的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示，今年代工廠將占全球晶圓廠產能的50%以上，其次則為類比的19%、離散/功率的12%；觀察區域別，2022年中國8吋晶圓產能占比為21%，其次為日本占比16%，臺灣、歐洲/中東則各占15%。
此外，SEMI預估，設備投資到2023年為止，都可維持30億美元以上高點不墜，其中代工占總支出54%，離散/功率、類比則分別占20%及19%。
