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全球半導體產能版圖持續調整，在地緣政治與產業政策推動下，先進與成熟製程呈現不同發展軌跡。研調機構集邦科技近日指出，美國、日本、歐盟等國積極扶植半導體產業，產能正朝區域多元化發展，預估至2030年，美國半導體先進製程產能將占全球比重達28%。
集邦分析，半導體已成重要戰略物資，美國在《晶片法案》支持下，推動在地製造；日本、歐盟與印度亦相繼加碼投資。台積電持續深耕台灣，帶動供應鏈成長。
市調機構國際數據資訊（IDC）預估，2025年至2029年間，台灣晶圓代工產能年複合成長率約2.8%；美國在台積電亞利桑那州廠擴產，以及三星與英特爾增加資本支出帶動下，年複合成長率達8.4%。
日本受惠台積電熊本廠擴產與Rapidus貢獻，晶圓代工產能年複合成長率可達10%；歐盟約6.3%。集邦預期，2030年台灣先進製程產能占比可能降至55%，仍居全球之冠。
中國2030成熟製程或過半
成熟製程方面，中國受先進設備管制影響，轉而大舉擴充成熟製程。集邦估計，2030年中國成熟製程產能占全球比重將達52%，超越台灣的26%，成為全球最大成熟製程供應國，應審慎因應。
至於應用端，集邦指出，汽車產業電動化與智慧化加速，推升車用半導體需求。全球車用半導體市場規模，將自2024年約677億美元，成長至2029年近969億美元，年複合成長率達7.4%。
其中，高效能運算（HPC）晶片成長速度明顯快於微控制器（MCU），反映市場價值正集中於支撐智慧駕駛與電動化的核心技術。集邦提醒，隨競爭升溫，未來勝負關鍵，將在策略聯盟與軟硬體整合能力。◇
